各相关学院：
根据相关工作安排，现发布第三批50项企业技术需求（具体内容详见附件1），公开征集解决方案，并将择优撮合转化服务。
本次发布的技术需求涉及具新材料、人工智能、半导体及光子、软件与数据等技术领域，聚焦企业在技术研发、产品研发、产品升级改造等环节的“卡脖子”难题。诚邀高校、科研院所、科技型企业、创新团队及行业专家积极参与，提供创新性、可行性强的技术解决方案，现将有关事项通知如下：
一、需求清单
需求编号 | 需求名称 | 需求类别 |
101 | 光电探测阵列芯片设计研发 | 技术研发 |
102 | 高性能国产化聚硼硅氮烷前驱体工程化制备技术研发 | 产品研发 |
103 | 基于人工智能算法模型的嵌入式智能硬件研发 | 产品研发 |
104 | 基于图神经网络的智能驾驶模型训练方法研发 | 技术研发 |
105 | 构网型光伏集群宽频振荡机理与协同抑制新机制及系统研发 | 技术研发 |
106 | 矿山非公路领域无人驾驶的双向行驶车辆开发 | 技术研发 |
107 | 强放热反应釜多相流动循环与热应力自适应支撑成套装备国产化关键技术研发 | 技术研发 |
108 | 商用车智能载荷感知系统核心算法研发 | 技术研发 |
109 | 抗云雾/烟雾激光测距机关键技术研发 | 技术研发 |
110 | 可控冲击波在煤层气增产中的应用研究 | 技术研发 |
111 | 秦云链数智大模型融合服务器关键技术研发 | 技术研发 |
112 | 基于碳化硅宽禁带半导体器件的模块化固态变压器研发 | 产品研发 |
113 | 农业全产业链AI大数据可信溯源体系开发 | 技术研发 |
114 | 零碳园区源网荷储多能互补最优控制与行业垂类节能大模型开发 | 技术研发 |
115 | 生血宝中药品种二次开发与保护升级研究 | 技术研发 |
116 | 基于多特征融合改进的轻量化目标检测模型开发 | 技术研发 |
117 | 地质微观实验智能装备与自主识别控制一体化关键技术研发 | 技术研发 |
118 | 基于模块化设计方法的液体取样减压阀研发 | 产品研发 |
119 | 弱电网下高渗透率光伏集群构网协同黑启动关键技术与工程化研究 | 技术研发 |
120 | 高功率多单管空间合束光纤耦合激光器组件的研发 | 产品研发 |
121 | 检验检测领域标准知识图谱构建与智能报告生成关键技术研发 | 技术研发 |
122 | 高功率连续半导体蓝激光治疗过程中内窥镜CMOS抗过曝成像与图像自适应处理技术研发 | 技术研发 |
123 | 面向低空飞行器风场测试的风扇阵列耦合仿真与实时测控系统研发 | 技术研发 |
124 | 高精度相控阵雷达模拟馈电网络研发 | 技术研发 |
125 | 相控阵雷达多通道快速测试设备研发 | 技术研发 |
126 | 复杂环境激光导引组件多域耦合全要素闭环仿真标定系统开发 | 产品研发 |
127 | 多模态感知随行导览机器人关键技术研发 | 技术研发 |
128 | 城市供水管网智能运维及分析管理技术研发 | 技术研发 |
129 | 复杂光源的超表面光谱成像测量技术研发 | 技术研发 |
130 | 全生命周期电磁仿真与虚实控制系统研发 | 技术研发 |
131 | 时域EMI测量接收机研发 | 产品研发 |
132 | 宇航级高可靠光通信模块技术研发 | 技术研发 |
133 | 多机器人具身智能协同技术研发与场景应用 | 技术研发 |
134 | 面向基层场景的AI智能预问诊辅助分析系统研发 | 技术研发 |
135 | 面向半导体检测集群的多源数据融合及智能运维关键技术研发 | 技术研发 |
136 | 通用大模型驱动的AI投标审批关键技术研发 | 技术研发 |
137 | 多孔碳活化炉电加热器开发 | 产品研发 |
138 | 高性能各向同性模压复合材料研发及产业化制备 | 技术改造 |
139 | 高精度水浸超声检测与换能器智能在线校准一体化装置研发 | 技术改造 |
140 | 环境中氚监测设备与系统关键技术研究及设备研发 | 产品研发 |
141 | 涉核环境高剂量耐辐照摄像机系统关键技术研究与设备研发 | 产品研发 |
142 | 通用小型化主动降噪消音模块研发 | 技术研发 |
143 | 数字员工多模型协同调度与跨系统数据互联关键技术研发 | 技术研发 |
144 | 基于大模型与特征比对的移动业务智能决策及图像安全验证方法研究 | 技术研发 |
145 | 具身机器人的高精度九轴惯性传感芯片研发 | 产品研发 |
146 | 复杂环境公路养护高精度智能识别技术研发 | 技术研发 |
147 | 智能感知的安全高效锂电池充放电控制关键技术研发 | 技术研发 |
148 | 复杂低空环境下低慢小目标全域协同探测与端到端高精感知方法研究 | 技术研发 |
149 | 深度学习算法与边缘AI芯片软硬协同技术研发 | 产品研发 |
150 | 二三维一体化态势分析应用平台研发 | 技术研发 |
二、挑战须知
（一）挑战资格
凡遵守中华人民共和国法律法规，具备相应研发能力的高校、科研院所、科技型企业、创新团队及自然人均可报名挑战。
（二）挑战报名
请报名主体于2026年10月12日前，将挑战声明（附件2）、创新挑战报名表（附件3）电子版发送至指定邮箱3336906652@qq.com。
三、奖励与配套政策
（一）为技术需求提供方提供专题项目组织、研发体系优化及匹配对接管家式服务。
（二）对合作成功的成果转化项目，通过技术交易信用贷等多种形式给予金融支持，对符合条件的项目按政策予以贴息。
（三）对技术需求方实际发生的技术交易额，按相应比例纳入市级科技计划项目予以奖励。
（四）设立优秀技术经理人奖励机制，鼓励在需求挖掘、解决方案匹配对接、项目落地等环节做出突出成绩的技术经理人。
（五）对挑战成功并合作签约的挑战方项目负责人，可按政策优先申报高级工程师；效益显著的，可破格申报高级工程师或正高级工程师。
西安文理学院科研处
2026年9月16日
（联系电话：17316893035）
